XM外汇官网:利好来袭!突然大涨30%!美股软件股走强 发生了啥?
软件股再度“受宠”!北京时间5月30日凌晨,美股三大指数集体收涨,续创历史新高。其中,软件服务指数大涨逾6%,抹去了自1月底以来因AI颠覆担忧引发的全部跌幅。软件股集体大涨,Okta大涨30%,ATLASSIAN涨超15%,ServiceNow涨超14%,甲骨文涨超10%,Palantir涨超9%,赛富时涨超8%,Snowflake涨近7%,微软涨超5%。
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软件股再度“受宠”!北京时间5月30日凌晨,美股三大指数集体收涨,续创历史新高。其中,软件服务指数大涨逾6%,抹去了自1月底以来因AI颠覆担忧引发的全部跌幅。软件股集体大涨,Okta大涨30%,ATLASSIAN涨超15%,ServiceNow涨超14%,甲骨文涨超10%,Palantir涨超9%,赛富时涨超8%,Snowflake涨近7%,微软涨超5%。
【伊朗称对霍尔木兹海峡航运实施全面管理】据伊朗迈赫尔通讯社30日报道,伊朗武装部队哈塔姆安比亚中央总部说,伊朗对霍尔木兹海峡航运实施全面管理,所有商业船舶、油轮及其他民用船只须按照指定航线航行,并提前获得伊朗伊斯兰革命卫队海军许可。
【船用燃油成本暴涨近70%!霍尔木兹海峡突传重磅消息!】当地时间5月31日,伊朗伊斯兰革命卫队宣布,过去24小时内共有28艘船只在伊方协调和安全保障下通过霍尔木兹海峡,通过海峡的船只包括油轮、集装箱船及其他商船。据英国航运媒体《劳埃德船舶日报》报道,受霍尔木兹海峡通行受阻等因素影响,船用燃油成本暴涨近70%,航运企业将成本压力转嫁给货主,全球集装箱海运价格持续飙升。
【芯片重磅来袭!黄仁勋杀入AI PC】AI半导体市场的霸主英伟达,正在把目光投向个人电脑(PC)半导体市场。据悉,英伟达计划在6月初发布面向PC的系统级芯片(SoC,即把多种功能集成到一颗芯片中的半导体),并公布搭载该芯片的笔记本电脑。美国PC制造商戴尔和微软,将推出首批搭载英伟达芯片的PC。英伟达和微软以及ARM 5月30日在X(原推特)上发布了“PC的新时代”(A new era of PC)的帖子,暗示新品即将亮相。
【AI热潮即将进入下一阶段?投资者正挖掘“亚洲非造芯”赢家】据报道,投资者正日益将目光转向亚洲技术供应商和基础设施公司,认为它们将成为下一阶段人工智能(AI)支出的潜在受益者。而这一转变正值SpaceX、OpenAI 和Anthropic等主要人工智能公司准备进行大规模融资之际,分析认为,这可能会推动对数据中心、计算基础设施和相关技术的新一轮投资浪潮。
本周,亚太地区最具影响力的电脑产业盛会COMPUTEX2026即将正式揭幕,而英伟达CEO黄仁勋将于周一在Computex上发表关于人工智能的长篇演讲。外界不少人预测,他将在演讲中阐述公司最新的产品成果。上周,黄仁勋刚刚宣布,英伟达计划未来每年在中国台湾地区投资约1500亿美元,并将中国台湾地区描述为人工智能革命的中心。北京时间周一上午11点,这场演讲将在台北音乐厅举行。
英伟达GTCTaipei2026大会今日开幕,黄仁勋将发表主题演讲揭晓驱动新一代AI的突破性技术进展。开幕前夕,5月30日,英伟达官方社交账号发布预热推文——"AneweraofPC"(PC的新时代),微软、Arm的官方账号同步跟进。多方消息和供应链渠道均显示,英伟达有意在今年推出Arm架构芯片N1和N1X。
美光、德州仪器、思科、英特尔、戴尔、诺基亚、联想……上述一个个人们耳熟能详的名字,绝大多数曾经是世纪之交互联网泡沫时代的耀眼明星。随后,在泡沫破裂、新一代科技新贵崛起的浪潮中,它们逐渐淡出舞台中央。然而如今,得益于狂热且毫无减退迹象的人工智能(AI)资本支出浪潮,这些老牌科技公司却正以“复仇者联盟”之姿强势回归。
美东时间周五(5月29日),美股商业航天概念全线重挫,ASTSpaceMobile一度暴跌近21%,Redwire一度暴跌超16%,KarmanHoldings一度暴跌超14%,RocketLab一度大跌超9%。消息面上,美国蓝色起源公司“新格伦”火箭点火测试发生爆炸。
【特朗普被曝推迟就伊朗相关协议作最终决定】当地时间5月29日,一名不愿透露姓名的政府高级官员表示,美国总统特朗普当天在白宫战情室同其助手们的会议持续约两个小时,但并未就与伊朗的协议作出“最终决定”。
【AI驱动美股狂飙!标普500 5月牛股盘点:戴尔、美光强势领跑】随着周五收盘钟声敲响,美股结束了今年5月的最后一个交易日。伴随着市场对“美伊即将达成停战协议”的期待以及持续高涨的AI乐观情绪,美股录得了惊人的涨势。
6月1日至5日,COMPUTEX2026展会(台北电脑展)将于台北举行。本次展会主题为“AITogether”,核心将围绕AI,有望芯片和机架(GPU/CPU/LPU)、互联(CPO/midplane)、800VDC电源、液冷、边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能等多个领域最新成果。